手機(jī)發(fā)燙主要是因?yàn)槭謾C(jī)的處理器負(fù)荷過(guò)高。

但輕微發(fā)燙是不影響手機(jī)的使用的。 在物理構(gòu)造方面，手機(jī)比一般緊密性要高，內(nèi)部空間狹小。為了達(dá)到筆記本的小體積，它內(nèi)部的組件，如主板等，都必須裝載得非常緊密。問(wèn)題在于，處理器和其他的組件都會(huì)在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量的熱。因?yàn)槭謾C(jī)的內(nèi)部空間比較狹小，而且普遍手機(jī)散熱比較的差。 處理器運(yùn)行得越快，它產(chǎn)生的熱量就越多，由于它們那過(guò)分緊密地設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱的現(xiàn)象發(fā)生。

手機(jī)運(yùn)作久了，都會(huì)燙的，新買(mǎi)的也不例外，讓它休息一會(huì)就好了。